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Plaque froide Birch Stream
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Plaque froide Birch Stream

La plaque froide Birch Stream est un dispositif de refroidissement liquide de précision, conçu spécifiquement pour la plateforme serveur Birch Stream d'Intel. Optimisée pour une dissipation thermique efficace dans les serveurs de calcul haute performance (HPC), d'IA et les infrastructures cloud, cette plaque froide garantit une conductivité thermique optimale, des performances CPU stables et une fiabilité opérationnelle à long terme. Compatible avec les processeurs Intel LGA4677, elle constitue un composant essentiel des systèmes de refroidissement de serveurs de nouvelle génération.

La plaque froide Birch Stream est un dispositif de refroidissement liquide de précision, conçu spécifiquement pour la plateforme serveur Birch Stream d'Intel. Optimisée pour une dissipation thermique efficace dans les serveurs de calcul haute performance (HPC), d'IA et les infrastructures cloud, cette plaque froide garantit une conductivité thermique optimale, des performances CPU stables et une fiabilité opérationnelle à long terme. Compatible avec les processeurs Intel LGA4677, elle constitue un composant essentiel des systèmes de refroidissement de serveurs de nouvelle génération.

in a full liquid cooling loop, the cold plate is only part of the thermal solution. for large-scale server deployments, the supply and return liquid piping Le système (boucle secondaire) joue un rôle crucial dans la distribution efficace du liquide de refroidissement. Ce système comprend des collecteurs pour la distribution du fluide de refroidissement entre les serveurs, des tuyaux flexibles et des raccords rapides pour relier les collecteurs et les plaques froides, ainsi que la tuyauterie de la boucle entre les CDU et chaque baie de serveur.


birch stream cold plate

caractéristiques principales

  • optimisé pour les serveurs Intel Birch Stream
    conçu pour prendre en charge la dernière architecture Birch Stream d'Intel, y compris les processeurs Xeon Scalable utilisant le socket LGA4677.

  • gestion thermique efficace
    Il est doté d'une conception à microcanaux ou à ailettes finement usinée pour maximiser le transfert de chaleur entre le processeur et le liquide de refroidissement.

  • matériau de base durable et à haute conductivité
    Fabriqué en cuivre ou en aluminium, avec un plaquage nickelé en option pour une meilleure dissipation de la chaleur et une protection accrue contre la corrosion.

  • configuration de refroidissement liquide personnalisable
    compatible avec les ports filetés g1/4” ou les raccords personnalisés pour prendre en charge une large gamme de systèmes de refroidissement liquide et de configurations d'installation.

  • conception étanche et testée sous pression
    Chaque unité est rigoureusement testée pour son étanchéité et sa résistance à la pression, garantissant un fonctionnement sans fuite dans les environnements de centres de données.

  • évolutif pour les serveurs rack et les systèmes lames
    Adapté aux configurations de serveurs multi-nœuds, permettant une intégration efficace du refroidissement liquide dans les racks de serveurs modulaires.

  • intégration des lignes d'alimentation et de retour du côté secondaire
    assure une compatibilité totale avec les systèmes de distribution de liquides en boucle secondaire, notamment :

    • collecteurs: section transversale rectangulaire 30×30mm ou 40×40mm, personnalisable en longueur (500–2200mm), en acier inoxydable sus304, sus316 ou sus316l, avec 10 à 20 canaux de refroidissement.

    • raccords de tuyau: tubes souples entre les collecteurs et les plaques froides utilisant des tuyaux flexibles en PTFE ou EPDM de 1/4″ à 3/8″.

    • raccords à déconnexion rapide: connecteurs à connexion aveugle ou enfichables tels que uqd04s/p et uqd06s/p, fabriqués en acier inoxydable (sus304/sus316/sus316l).

    • pression nominale: les systèmes de collecteurs supportent une pression de service ≥1mpa pour un déploiement à haute fiabilité.


spécifications techniques

parameterspecification
plateforme compatibleIntel Birch Stream (socket LGA4677)
matériau de basecuivre / aluminium
méthode de refroidissementrefroidissement liquide en circuit fermé
compatibilité des portsFiletage standard g1/4” / raccords sur mesure
traitement de surfacenickelé / anodisé en option
pression de service maximale≤ 1,5 bar (21,7 psi)
assistance à la personnalisationdimensions, disposition des trous, entrée/sortie
assistance pour la ligne d'approvisionnement/de retourCollecteur 30×30/40×40 mm, flexibles PTFE/EPDM, raccords rapides en SUS

scénarios d'application

  • systèmes de refroidissement liquide pour centres de données

  • nœuds de calcul haute performance (hpc)

  • serveurs de charge de travail IA

  • refroidissement de l'infrastructure cloud

  • Intégration personnalisée de refroidissement liquide pour serveurs OEM


Pourquoi choisir notre plaque froide Birch Stream ?

En tant que fabricant professionnel de plaques froides et fournisseur OEM, nous proposons des solutions optimisées pour le refroidissement liquide des serveurs Intel, avec une conception de plaque froide sur mesure, des performances thermiques supérieures et une étanchéité renforcée. Nous prenons également en charge la conception complète du système, avec l'intégration des tuyauteries d'alimentation et de retour de liquide côté secondaire, incluant la configuration des collecteurs, les flexibles et les raccords rapides. Que ce soit pour les déploiements en entreprise ou l'informatique de périphérie, la plaque froide Birch Stream garantit une régulation thermique efficace et une intégration parfaite à votre architecture serveur.

Plaque froide Birch Stream – FAQ

Q1 : À quoi sert la plaque froide Birch Stream ?

a : Il est utilisé pour le refroidissement liquide des serveurs Intel Birch Stream, notamment ceux équipés de processeurs à socket LGA4677. Il contribue à maintenir des températures de processeur stables dans les centres de données, les serveurs HPC et les plateformes de calcul d'IA.


Q2 : Avec quelles plateformes de processeurs cette plaque froide est-elle compatible ?

a: la plaque froide est conçue pour la plateforme Birch Stream d'Intel, prenant en charge les processeurs Xeon Scalable de nouvelle génération avec socket LGA4677.


Q3 : Quels matériaux sont utilisés pour la plaque froide Birch Stream ?

a: Nous proposons du cuivre à haute conductivité et de l'aluminium léger, qui peuvent tous deux être traités par nickelage ou anodisation pour une durabilité et des performances thermiques améliorées.


Q4 : Cette plaque froide peut-elle être personnalisée ?

a : Oui. Nous prenons en charge la personnalisation OEM/ODM, y compris la taille de la base, la position des ports, les trous de montage, le traitement de surface et la configuration d'entrée/sortie.


Q5 : Cette plaque froide est-elle adaptée aux racks de serveurs multi-nœuds ?

a: Absolument. La plaque froide Birch Stream est idéale pour une utilisation dans les serveurs lames haute densité et les systèmes de refroidissement liquide pour serveurs montés en rack.


Q6 : Quelle est la pression nominale de cette plaque froide ?

a: il est testé pour fonctionner en toute sécurité sous une pression allant jusqu'à 1,5 bar (21,7 psi).


Q7 : Quels types de raccords sont pris en charge ?

a : la version standard comprend des filetages g1/4", mais des raccords personnalisés et des ports à connexion rapide peuvent également être fournis en fonction de la conception de votre système de refroidissement.


Q8 : Proposez-vous des commandes en gros et des services OEM ?

a: Oui. Nous proposons des services de fabrication en série, de personnalisation et de conception OEM/ODM pour les intégrateurs de serveurs, les fournisseurs de solutions de refroidissement et les fabricants d'équipements de centres de données.


Vous avez des questions ? Nous sommes là pour vous aider !

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Nous sommes spécialisés dans les dissipateurs thermiques, les plaques froides liquides et l'usinage CNC de précision. Nos produits sont largement utilisés dans les secteurs des télécommunications, de l'aérospatiale, de l'automobile, du contrôle industriel, de l'électronique de puissance, des instruments médicaux, de l'électronique de sécurité, de l'éclairage LED et du multimédia.

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