Plaque refroidissement par immersion

La plaque de refroidissement par immersion est un composant central du système de refroidissement liquide. Il est conçu pour les appareils électroniques à haute densité de puissance (tels que les serveurs d'IA, les grappes GPU et les batteries de stockage d'énergie). Il plonge les composants générateurs de chaleur directement dans le liquide de refroidissement non conducteur pour assurer une gestion thermique efficace. Plaque de refroidissement par immersion (en utilisant des canaux de fluide de précision et des matériaux à haute conductivité thermique, combinés avec la technologie de traitement CNC, peut contrôler avec précision le chemin de dissipation de chaleur et réduire la température de la puce de 30% -50%, devenant la solution de gestion thermique préférée pour les centres de données, les centres de supercalcul et les nouveaux champs énergétiques.

La technologie d'usinage de précision CNC permet la performance de la plaque de refroidissement

En tant que fabricant d'usinage de précision CNC, KingKa assure l'efficacité et la fiabilité des plaques de refroidissement par immersion grâce aux processus suivants:

Fraisage de précision à liaison à cinq axes

En utilisant des machines-outils CNC à cinq axes à haute rigidité, des canaux de fluide de précision micron (largeur 0,5-2mm) sont usinés sur des substrats en alliage cuivre / aluminium pour obtenir un échange thermique amélioré turbulent.

La conception d'optimisation complexe de la topologie du canal d'écoulement, telle que la structure serpentine bionique ou fractale, permet une distribution uniforme du débit grâce à la programmation CAM et réduit la chute de pression de 40%.

Perçage de trous profonds et sculpture de surface

Pour les ailettes dissipatrices à haut rapport d'aspect (profondeur 50mm, épaisseur de paroi 0,8mm), le processus de forage à pistolet est utilisé pour s'assurer que la rugosité de la paroi de trou Ra≤0,8μm et réduire la résistance à l'écoulement.

Le traitement de micro-texture de surface (comme la gravure laser ou la sculpture CNC) augmente la surface spécifique de 20% -30% et améliore l'efficacité du transfert de chaleur au changement de phase.

Traitement de la structure à paroi mince et contrôle des contraintes

La planéité de la plaque de base ultra-fine (épaisseur 1-3mm) est contrôlée à ≤0,02mm pour éviter la résistance thermique au contact.

Grâce à l'optimisation des paramètres de coupe (comme la vitesse d'alimentation de 0,01 mm / tr) et au traitement du vieillissement, la contrainte résiduelle du traitement est éliminée pour assurer l'étanchéité à long terme.

Technologie de traitement des matériaux et des surfaces

Sélection du substrat

Métal à haute conductivité thermique:

Cuivre (C1100, conductivité thermique 398W/m·K) : utilisé pour les plaques froides du GPU et la dissipation de chaleur au niveau de la puce.

Alliage d'aluminium 6061/5052 (conductivité thermique 160-200W/m·K): léger et rentable, adapté au système de refroidissement liquide au niveau de la rack.

Alliage spécial: alliage de titane (résistant à la corrosion) ou acier inoxydable 316L (résistance > 520MPa), utilisé pour les plateformes offshore ou les scènes chimiques.

Technologie de modification de surface

Micro-arc oxydation: Générer une couche de céramique de 10-30μm sur la surface du substrat en aluminium, avec une dureté de >1500HV et une résistance à la corrosion liquide au fluor.

Nickelage chimique: L'épaisseur du revêtement du substrat de cuivre est de 5-8μm, et la résistance de surface est<0.1ω·cm, which="" prevents="" electrolytic="" corrosion.="">

Coloration anodizante: film d'oxyde noir ou bleu (épaisseur 8-15μm) améliore le taux de dissipation de chaleur de rayonnement et répond aux exigences esthétiques.

Champs d'application et scénarios

Cluster de puissance informatique du centre de données et de l'IA

Prise en charge du déploiement à haute densité de 50kW/armoire, et PUE peut être réduit à moins de 1,05, adapté aux serveurs d'IA tels que NVIDIA HGX H100 et AMD MI300X.

Nouveau système d'énergie et de stockage d'énergie

Dissipation de chaleur par immersion de la batterie d'alimentation: contrôle de la différence de température ≤3 ℃, charge rapide de support 4C (telle que la batterie CATL Kirin).

Dissipation de chaleur de l'inverseur photovoltaïque: À une température ambiante de 60 ℃, la température de jonction IGBT est réduite de 25%.

Équipement industriel spécial

Refroidissement laser semi-conducteur: par la conception de flux en deux phases, densité de flux thermique> 500W / cm².

Électronique militaire: -40 ℃ ~ 150 ℃ large gamme de température fonctionnement stable, répondre à la norme GJB150.

Avantages de fabrication de KingKa: s'appuyant sur le traitement de précision CNC et l'innovation des matériaux, nous fournissons un service en guichet unique de la simulation de conception (optimisation du canal d'écoulement fluent ANSYS) à la livraison de production en masse, avec un contrôle de tolérance de ±0,01 mm et un taux de fuite<10⁻⁶pa·m³>