Avec la croissance continue de l'informatique basée sur l'IA, des services cloud, du calcul haute performance et du traitement de données à grande échelle, les centres de données sont confrontés à des charges thermiques bien plus élevées qu'auparavant. Les processeurs, les cartes graphiques, les accélérateurs d'IA et les modules de serveurs haute densité modernes génèrent une chaleur concentrée que les systèmes de refroidissement par air traditionnels ne peuvent plus dissiper efficacement.
C’est pourquoi le refroidissement liquide des centres de données est devenu une solution essentielle pour la gestion thermique de nouvelle génération. Parmi les différentes technologies de refroidissement liquide, la plaque de refroidissement liquide, également appelée plaque froide liquide ou plaque de refroidissement à eau, joue un rôle crucial dans le transfert de la chaleur des puces haute puissance vers le circuit de refroidissement.
Cependant, le choix d'une structure de plaque de refroidissement liquide adaptée ne se résume pas à choisir entre le cuivre et l'aluminium. Les ingénieurs doivent trouver un équilibre entre les performances thermiques, la perte de charge, le débit, le coût de fabrication, la compatibilité des matériaux, la fiabilité et l'efficacité du refroidissement au niveau du rack.
Pour les centres de données utilisant des processeurs, des GPU et des puces d'IA haute puissance, une conception appropriée de la plaque froide peut avoir un impact direct sur la température de la puce, la stabilité du système, la puissance de pompage, l'efficacité énergétique et le coût d'exploitation à long terme.

Pourquoi les plaques de refroidissement liquide deviennent-elles essentielles dans les centres de données ?
Le refroidissement par air traditionnel utilise des ventilateurs et des dissipateurs thermiques pour évacuer la chaleur des serveurs. Cette méthode fonctionne pour des charges thermiques modérées, mais à mesure que la puissance des puces augmente, le refroidissement par air présente plusieurs limites :
consommation électrique du ventilateur plus élevée
capacité d'évacuation de chaleur limitée
différence de température plus élevée entre l'entrée et la sortie du serveur
Points chauds autour des processeurs, des GPU et des accélérateurs d'IA
difficulté à refroidir les configurations de racks denses
plus de bruit et une efficacité énergétique moindre
Évolutivité limitée pour les clusters d'IA et de calcul haute performance
Une plaque de refroidissement liquide pour centre de données résout ces problèmes en plaçant un canal de liquide de refroidissement près de la source de chaleur. La chaleur est transférée de la puce à la base froide de la plaque, puis évacuée par la circulation du liquide de refroidissement.
Comparé au refroidissement par air, le refroidissement liquide offre une efficacité de transfert thermique bien supérieure, car le liquide possède une meilleure capacité de transport de chaleur que l'air. De ce fait, les plaques froides à liquide sont particulièrement adaptées aux applications suivantes :
refroidissement des serveurs d'IA
refroidissement du GPU
refroidissement du processeur
refroidissement des clusters HPC
refroidissement de rack haute densité
refroidissement des centres de données périphériques
infrastructure de cloud computing
électronique de puissance à l'intérieur des systèmes de centres de données
Pour les centres de données qui évoluent vers une densité de puissance plus élevée, le refroidissement liquide n'est plus seulement une option de pointe ; il devient une stratégie de gestion thermique indispensable.
facteurs clés dans le choix de la structure des plaques de refroidissement liquide
La structure « optimale » d'une plaque de refroidissement liquide dépend des conditions de fonctionnement réelles. Une plaque froide présentant la plus faible résistance thermique n'est pas toujours le meilleur choix si elle engendre une chute de pression trop importante ou si son coût de fabrication est trop élevé.
Avant de choisir une plaque froide à liquide sur mesure, les ingénieurs doivent évaluer les facteurs suivants.
1. Charge thermique et flux de chaleur
La première étape consiste à définir la charge thermique totale du composant. Celle-ci est généralement mesurée en watts. Par exemple, un GPU haute puissance ou un accélérateur d'IA peut générer plusieurs centaines de watts, voire plus, tandis que plusieurs puces sur une même carte peuvent créer une charge thermique combinée bien plus importante.
Outre la puissance totale, le flux thermique est également important. Le flux thermique décrit la concentration de chaleur dans une zone spécifique. Une puce présentant un flux thermique élevé nécessite une dissipation thermique plus rapide et une structure de plaque froide interne plus efficace.
Pour les GPU haute puissance et les puces d'IA, le débit peut souvent se situer dans la plage de 1 à 3 lpm par plaque froide, en fonction de la puissance de la puce, du type de liquide de refroidissement, de l'objectif de chute de pression et des exigences de résistance thermique.
2. résistance thermique
La résistance thermique est l'un des indicateurs les plus importants des performances d'une plaque froide. Une résistance thermique plus faible signifie que la plaque froide peut transférer la chaleur plus efficacement de la puce au fluide de refroidissement.
Cependant, la résistance thermique est influencée par de nombreux facteurs :
matériau de plaque froide
épaisseur de base
structure du canal interne
débit du liquide de refroidissement
planéité de la surface de contact
matériau d'interface thermique
taille de la puce et répartition de la chaleur
qualité de fabrication
température d'entrée du liquide de refroidissement
Une plaque froide à microcanaux haute performance peut offrir une très faible résistance thermique, mais elle peut également augmenter la chute de pression et la complexité de fabrication.
3. Perte de charge et puissance de pompage
La perte de charge est un autre facteur clé dans la conception des plaques de refroidissement liquide. Si le canal interne est trop étroit ou trop complexe, le fluide de refroidissement peut subir une forte résistance à l'écoulement. Cela nécessite des pompes plus puissantes et augmente la consommation d'énergie.
Dans une seule plaque froide, la chute de pression peut sembler gérable. Mais dans une baie de centre de données complète avec plusieurs serveurs et plusieurs plaques froides, la chute de pression devient un problème à l'échelle du système.
Une bonne plaque de refroidissement liquide pour centre de données doit non seulement évacuer efficacement la chaleur, mais aussi maintenir des performances hydrauliques satisfaisantes. Ceci contribue à réduire la puissance de pompage et à améliorer l'efficacité globale du système de refroidissement.
4. répartition du flux
Pour les modules multi-puces, les processeurs, les GPU ou les cartes d'accélération de grande taille, une distribution uniforme du liquide de refroidissement est essentielle. Une mauvaise répartition du flux peut entraîner une diminution du refroidissement dans certaines zones, créant ainsi des points chauds localisés.
La structure interne de la plaque froide doit assurer une répartition uniforme du liquide de refroidissement sur la zone de la source de chaleur. Ceci est particulièrement important pour le refroidissement des puces d'IA et des GPU haute densité, où la chaleur est concentrée et les marges thermiques faibles.
5. Sélection des matériaux
Le choix des matériaux influe sur les performances thermiques, le coût, le poids, la résistance à la corrosion et le processus de fabrication.
Les deux matériaux les plus courants pour les plaques froides liquides sont l'aluminium et le cuivre.
| matériel | avantages | limites | cas d'utilisation optimal |
|---|
| aluminium | économique, léger, facile à usiner, adapté aux grandes structures | Sa conductivité thermique est inférieure à celle du cuivre, ce qui nécessite une protection contre la corrosion. | Refroidissement général des centres de données, plaques froides de grande taille, projets sensibles aux coûts |
| cuivre | excellente conductivité thermique, idéale pour les flux de chaleur élevés, forte diffusion de la chaleur | coût plus élevé, plus lourd, plus difficile à traiter | Refroidissement de GPU haute puissance, refroidissement de puces d'IA, applications à flux thermique élevé |
| hybride cuivre-aluminium | équilibre la diffusion de la chaleur et le rapport poids/coût | nécessite un processus de liaison fiable | plaques froides sur mesure nécessitant à la fois des performances thermiques et une maîtrise des coûts |
Pour les centres de données, les plaques froides en aluminium sont souvent privilégiées en raison de leur coût et de leur légèreté avantageux. Les plaques froides en cuivre sont quant à elles préférées lorsque le flux thermique des puces est très élevé et que les performances thermiques sont primordiales.
6. Méthode de fabrication
Les différentes méthodes de fabrication entraînent des structures de plaques froides, des coûts et des niveaux de performance différents.
Les méthodes de fabrication courantes comprennent :
usinage CNC
brasage
soudage par friction-malaxage
brasage sous vide
fabrication d'ailerons équarris
traitement par microcanaux
liaison cuivre-aluminium
estampage et formage pour certains modèles en grande série
Pour un fabricant de plaques froides liquides sur mesure, l'essentiel n'est pas seulement de concevoir un canal haute performance, mais aussi de garantir que la structure puisse être fabriquée de manière fiable à grande échelle.

Structures courantes de plaques de refroidissement liquide pour centres de données
Différentes structures de plaques froides internes sont adaptées aux différentes charges de travail des centres de données. Les principaux types comprennent les plaques froides à ailettes biseautées, les plaques froides à microcanaux, les plaques froides à topologie optimisée et d'autres structures hautes performances avancées.
1. Plaque froide liquide à ailettes biseautées
Une plaque froide à ailettes biseautées utilise de fines ailettes à l'intérieur du canal de liquide pour augmenter la surface d'échange thermique. Le fluide de refroidissement circule à travers la structure des ailettes et évacue la chaleur de la base.
Il s'agit d'une architecture relativement traditionnelle et largement répandue. Elle offre des performances stables et convient aux charges de travail générales des centres de données.
avantages des plaques froides à ailettes biseautées
processus de fabrication mature
bonne surface de transfert de chaleur
adapté aux composants de moyenne à haute puissance
rentable par rapport aux structures plus complexes
plus facile à personnaliser pour différentes tailles
limites
La résistance thermique peut être supérieure à celle des conceptions de microcanaux avancées
La perte de charge dépend fortement de la densité des ailettes et du trajet de l'écoulement.
Ce n'est pas toujours la meilleure option pour les puces d'IA à flux thermique extrêmement élevé.
Les plaques froides à ailettes biseautées conviennent au refroidissement général des serveurs, au refroidissement des processeurs et aux applications de centres de données où le coût, la fiabilité et la facilité de fabrication sont importants.
2. Plaque froide à liquide à microcanaux
Une plaque froide à microcanaux utilise des canaux internes très fins pour augmenter la surface de contact du fluide de refroidissement et améliorer les performances de transfert thermique. Cette structure fonctionne comme un dissipateur thermique à refroidissement liquide haute performance intégré à la plaque froide.
Les architectures à microcanaux sont particulièrement utiles pour les sources de chaleur à haute densité telles que les GPU, les accélérateurs d'IA et les processeurs HPC.
avantages des plaques froides à microcanaux
très faible résistance thermique
efficacité de transfert de chaleur élevée
performances élevées pour les sources de chaleur concentrées
Convient au refroidissement des puces d'IA et des GPU.
structure compacte pour les applications à haute densité de puissance
limites
chute de pression plus élevée que les conceptions de canaux simples
plus sensible à la propreté du liquide de refroidissement
plus difficile à fabriquer
coût plus élevé que celui des plaques froides standard
nécessite une conception soignée de la distribution des flux
Pour les centres de données d'IA modernes, les plaques froides à liquide à microcanaux deviennent de plus en plus importantes car la puissance des puces et le flux thermique augmentent rapidement.
3. Plaque froide à topologie optimisée
Une plaque froide à topologie optimisée utilise des méthodes de conception avancées pour optimiser les flux internes. L'objectif est de réduire la perte de charge tout en maintenant de bonnes performances thermiques.
Dans certaines conceptions, l'optimisation topologique peut réduire la perte de charge de plus de 20 %. Ceci peut s'avérer précieux dans les systèmes où la puissance de pompage constitue une contrainte majeure.
avantages
chute de pression plus faible
meilleure efficacité hydraulique
peut être optimisé pour des configurations de puces spécifiques
utile pour l'efficacité énergétique au niveau des racks
limites
processus de conception plus complexe
coûts de fabrication plus élevés
L'amélioration des performances ne justifie pas toujours le coût
nécessite une simulation et une validation
Les structures à topologie optimisée conviennent aux centres de données où la boucle de refroidissement doit gérer de nombreuses plaques froides et où la puissance de pompage est un facteur clé.
4. Structures de plaques froides haute puissance avancées
Pour les puces ou modules de très haute puissance, des structures avancées peuvent être nécessaires. Ces structures sont conçues pour gérer des TDP très élevés, parfois supérieurs à plusieurs milliers de watts au niveau du système.
Ces modèles peuvent combiner :
microcanaux
distribution du flux du collecteur
agencement optimisé des entrées et sorties
structures de canaux multicouches
bases en cuivre à haute conductivité
géométrie interne à faible perte de charge
procédés de scellage et de soudage personnalisés
Ces plaques froides sont généralement utilisées dans les clusters d'IA, les systèmes HPC, les modules d'accélération haute puissance et les solutions de refroidissement denses au niveau des racks.

comparaison des performances des structures de plaques de refroidissement liquide
Le tableau suivant récapitule les caractéristiques de performance typiques des différentes structures de plaques froides liquides.
| type de structure | résistance thermique | chute de pression | coût de fabrication | cas d'utilisation optimal |
|---|
| plaque froide à canal simple | moyen | faible | faible | Refroidissement électronique général, charge thermique faible à moyenne |
| plaque froide à ailettes biseautées | standard à bas | moyen | moyen | charges de travail générales des centres de données et refroidissement du processeur |
| plaque froide à microcanaux | très bas | moyen à élevé | moyen à élevé | puces d'IA haute densité, GPU, processeurs HPC |
| plaque froide à topologie optimisée | faible | inférieur aux canaux complexes traditionnels | haut | systèmes où la puissance de pompage constitue une contrainte majeure |
| plaque froide de collecteur avancée | très bas | optimisé en fonction de la conception | haut | clusters d'IA/HPC haute puissance et modules multi-puces |
Le choix approprié dépend de ce que le client privilégie : la température la plus basse pour la puce, la chute de pression la plus faible, le coût le plus bas, la facilité de fabrication ou l'efficacité globale optimale du système.
résistance thermique et perte de charge : le compromis essentiel
Dans la conception des plaques froides à liquide, la résistance thermique et la perte de charge sont souvent liées.
Une structure d'ailettes plus dense ou des microcanaux plus petits peuvent réduire la résistance thermique car ils augmentent la surface d'échange thermique. Cependant, cela peut également accroître la résistance à l'écoulement, engendrant une chute de pression plus importante.
En revanche, un canal plus large peut réduire la chute de pression, mais il peut ne pas offrir des performances de transfert de chaleur suffisantes pour les puces haute puissance.
Cela crée un compromis courant en ingénierie :
| direction de conception | avantage | risque |
|---|
| chaînes plus petites | résistance thermique plus faible | chute de pression plus élevée et risque de colmatage |
| chaînes plus grandes | chute de pression plus faible | efficacité de transfert de chaleur plus faible |
| débit plus élevé | meilleures performances de refroidissement | puissance de pompage plus élevée |
| débit inférieur | consommation d'énergie réduite | température de puce plus élevée |
| base en cuivre | meilleure répartition de la chaleur | coût et poids plus élevés |
| base en aluminium | coût et poids réduits | conductivité thermique plus faible |
Pour les applications de centres de données, l'objectif n'est pas de concevoir la plaque froide la plus performante de manière isolée, mais de concevoir la plaque froide optimale pour l'ensemble du circuit de refroidissement, incluant les pompes, les collecteurs, les raccords rapides, les unités de distribution de liquide de refroidissement et les exigences thermiques au niveau des racks.
Comment sélectionner la structure de plaque froide adaptée aux différentes applications de centres de données
Les différentes charges de travail des centres de données nécessitent des structures de plaques froides différentes.
serveurs de centre de données généraux
Pour les serveurs à processeur standard et les charges thermiques modérées, les plaques froides à ailettes en aluminium ou en cuivre peuvent offrir un bon équilibre entre performance, coût et fiabilité.
structure recommandée :
plaque froide en aluminium ou en cuivre
structure à canal simple ou à aileron biseauté
débit modéré
chute de pression faible à moyenne
méthode de fabrication rentable
serveurs d'entraînement d'IA
Les serveurs d'entraînement d'IA utilisent généralement des GPU et des accélérateurs haute puissance. Ces puces génèrent un flux thermique important et nécessitent souvent des systèmes de refroidissement plus sophistiqués.
structure recommandée :
plaque froide à base de cuivre
structure de microcanaux
distribution de flux optimisée
capacité de débit plus élevée
conception à faible résistance thermique
clusters HPC
Les systèmes HPC nécessitent souvent un fonctionnement stable à long terme et une efficacité de refroidissement élevée. La résistance thermique et la perte de charge doivent être contrôlées avec précision.
structure recommandée :
plaque froide en cuivre ou en cuivre-aluminium
Conception de microcanaux ou de collecteurs d'écoulement
optimisation à faible perte de charge
étanchéité et soudure fiables
validation au niveau du système
centres de données périphériques
Les centres de données périphériques peuvent disposer d'un espace limité et être déployés dans des environnements moins contrôlés. La fiabilité et une structure compacte sont donc essentielles.
structure recommandée :
Plaque froide en aluminium pour une conception légère
structure de canal compacte
traitement de surface résistant à la corrosion
tests d'étanchéité fiables
installation et entretien faciles
Liste de contrôle de conception pour les plaques de refroidissement liquide des centres de données
Avant de développer une plaque de refroidissement liquide sur mesure, les ingénieurs doivent confirmer les paramètres clés dès les premières étapes de la conception.
| facteur de sélection | Que confirmer | pourquoi c'est important |
|---|
| puissance de la puce | charge thermique totale en watts | détermine la capacité de refroidissement de base |
| flux de chaleur | Concentration de chaleur à la surface de la puce | influence la densité des canaux et le matériau de base |
| type de liquide de refroidissement | eau, eau glycolée, liquide de refroidissement diélectrique | affecte la corrosion, l'étanchéité et les performances thermiques |
| débit | l/min requis par plaque froide | influence la résistance thermique et la perte de charge |
| limite de chute de pression | résistance hydraulique maximale admissible | détermine la structure du canal et les besoins en pompes |
| matériau de plaque froide | structure en aluminium, en cuivre ou hybride | influe sur les performances thermiques, le coût et le poids |
| zone de contact | taille de la puce et surface de montage | influence la diffusion de la chaleur et la conception de l'interface |
| planéité de la surface | qualité de contact requise | influence la résistance d'interface thermique |
| processus de fabrication | CNC, brasage, FSW, microcanaux, ébavurage | détermine le coût, la fiabilité et l'évolutivité |
| exigence de test d'étanchéité | norme de pression et d'étanchéité | garantit la fiabilité à long terme du centre de données |
| intégration au niveau du rack | collecteur, connecteurs, disposition des tuyaux | affecte le déploiement et la maintenance |
Cette liste de contrôle permet de réduire les erreurs de conception et permet au client et au fabricant de communiquer plus efficacement.
Considérations relatives à la fabrication des plaques froides pour centres de données
Une plaque froide haute performance ne doit pas seulement bien fonctionner en simulation ; elle doit également être facile à fabriquer, fiable et adaptée à un fonctionnement à long terme dans un centre de données.
1. Fiabilité d'étanchéité
Les centres de données exigent une fiabilité extrêmement élevée. Toute fuite de liquide de refroidissement peut causer de graves dommages aux serveurs et aux systèmes électriques. Par conséquent, les plaques froides doivent subir des tests d'étanchéité et de pression rigoureux.
2. Contrôle de la corrosion
Lors de l'utilisation de plaques froides en aluminium, la compatibilité du liquide de refroidissement et la protection contre la corrosion doivent être soigneusement étudiées. Le traitement de surface et la composition chimique du liquide de refroidissement sont essentiels à la fiabilité à long terme.
3. Planéité et état de surface
La surface de contact entre la puce et la plaque froide doit être suffisamment plane et lisse pour réduire la résistance thermique d'interface. Une mauvaise planéité peut entraîner une pression de contact inégale et des points chauds.
4. Propreté intérieure
Pour les plaques froides à microcanaux, la propreté interne est primordiale. De petites particules peuvent obstruer les microcanaux et affecter les performances de refroidissement. Un nettoyage et un contrôle rigoureux sont donc indispensables en cours de production.
5. Production à grande échelle
Les projets de centres de données nécessitent souvent une production par lots. La conception d'une plaque froide doit être optimisée non seulement pour ses performances, mais aussi pour la reproductibilité de la fabrication, le contrôle qualité et la stabilité des coûts.
Comment Kingka soutient les projets de plaques de refroidissement liquide pour centres de données
Kingka propose des plaques froides à liquide personnalisées, des plaques de refroidissement à eau, des plaques froides à liquide FSW, des plaques froides usinées CNC, des plaques froides en aluminium, des plaques froides en cuivre et des solutions complètes de gestion thermique pour les applications électroniques haute puissance et les centres de données.
Pour les projets de refroidissement de centres de données, Kingka peut apporter son soutien :
conception structurelle de la plaque froide
sélection des matériaux
optimisation des canaux internes
développement de plaques froides à microcanaux
fabrication de plaques froides à ailettes biseautées
usinage CNC
soudage par friction-malaxage
brasage et soudage
traitement de surface
test d'étanchéité
évaluation de la chute de pression
conception personnalisée basée sur les dessins du client
L'assistance technique de Kingka est axée sur la performance pratique, la faisabilité de fabrication, la maîtrise des coûts et la fiabilité à long terme. Au lieu de simplement choisir une structure de plaque froide, nous aidons nos clients à évaluer l'ensemble du système thermique et à sélectionner la solution la plus adaptée à leur application.
Résumé de la sélection de la structure de la plaque froide
| exigences du client | direction recommandée pour la plaque froide |
|---|
| coût le plus bas | plaque froide à canal simple en aluminium |
| meilleures performances générales | plaque froide liquide à ailettes biseautées |
| refroidissement GPU haute puissance | plaque froide à microcanaux en cuivre |
| Refroidissement de la puce IA | plaque froide à microcanaux ou à collecteur |
| puissance de pompage inférieure | conception de flux optimisée topologiquement |
| déploiement à grande échelle | plaque froide en aluminium ou en cuivre fabriquée |
| haute fiabilité | étanchéité rigoureuse, tests d'étanchéité et contrôle de la corrosion |
| intégration personnalisée au niveau du rack | Conception personnalisée de la plaque froide et du collecteur |
Le choix de la structure de plaque de refroidissement liquide adaptée à un centre de données nécessite un équilibre entre les performances thermiques, la perte de charge, le coût de fabrication, le choix des matériaux et la fiabilité du système.
Pour les serveurs de centres de données classiques, les plaques froides à ailettes biseautées ou à canaux simples constituent une solution pratique et économique. Pour les puces d'IA haute densité, les GPU et les processeurs HPC, des plaques froides à microcanaux ou des collecteurs de conception avancée peuvent être nécessaires afin de réduire la résistance thermique. Dans les systèmes où la puissance de pompage est primordiale, les plaques froides à topologie optimisée contribuent à réduire les pertes de charge et à améliorer le rendement hydraulique.
La meilleure plaque froide liquide n'est pas toujours la plus complexe. C'est sa structure qui correspond à la charge thermique réelle, au débit, à la limite de perte de charge, aux exigences en matière de matériaux, au budget de fabrication et à l'architecture de refroidissement au niveau du rack.
Kingka propose des plaques de refroidissement liquide sur mesure, des plaques de refroidissement à eau, des dissipateurs thermiques et des solutions complètes de gestion thermique pour les centres de données, les serveurs d'IA, les systèmes HPC et l'électronique de puissance. Grâce à son expertise des matériaux, sa conception structurelle, sa fabrication de précision et ses tests de fiabilité, Kingka aide ses clients à concevoir des solutions de refroidissement efficaces, stables et évolutives pour les centres de données de nouvelle génération.